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~エレクトロニクス実装における~ マイクロ接合と信頼性設計法 (設計技術シリーズ)
エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合と信頼性設計法 ~ RoHS規制などにより、マイクロ接合部への信頼性がさらに求められている中、車載機器やパワー半導体等の過酷な使用環境での信頼性実現は不可避です。本書はフリップチップやBGA、CSP、鉛フリーはんだ、などを用いた設計を中心に研究
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マイクロ接合と信頼性設計法 エレクトロニクス実装における ~ 第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合 マイクロ接合の定義 マイクロ接合の動向 ほか 第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法 はんだ材の基礎 接合反応の基礎 ほか 第3章 信頼性試験と取得データの解析手法 加速試験
マイクロ接合と信頼性設計法 エレクトロニクス実装における ~ RoHS規制などにより、マイクロ接合部への信頼性がさらに求められている中、車載機… Pontaポイント使えます！ マイクロ接合と信頼性設計法 エレクトロニクス実装における 設計技術シリーズ 荘司郁夫 発売国日本 書籍
マイクロ接合と信頼性設計法―エレクトロニクス実装における ~ 目次 第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合（マイクロ接合の定義；マイクロ接合の動向 ほか） 第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法（はんだ材の基礎；接合反応の基礎 ほか） 第3章 信頼性試験と取得データの
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電子実装用マイクロ接合の基礎と接合信頼性評価法および最新 ~ 電子実装用マイクロ接合の基礎と接合信頼性評価法および最新接合技術 〜 鉛フリーはんだ、アンダーフィルの機械的特性、熱疲労寿命評価、応力−ひずみ解析 〜 ・最重要課題となっているマイクロ接合部の信頼性確保を実現するため
Second Circular Mate2018 エレクトロニクス生産科学部会 ~ Mate2018 第 24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム 参加申込：下記シンポジウムURLより、期日までに参加登録を行って下さい。参加費のお支払いは銀行 振込にてお願い致します。なお、振込期日までに
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